封裝貼片
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包裝卷裝
質量好的
資料請聯(lián)系唐先生
本公司提供的晶片整合解決方案以混合訊號微控制器晶片、電池管理晶片與觸控技術晶片為主。
持續(xù)改善
藉由不斷追求制程與服務層次之提升,積開拓、豐富市場應用,纮康科技致力成為類比與數(shù)位世界之間的佳溝通橋梁!

堅守承諾
作為客戶長期策略合作伙伴,我們深知高性能、低功耗及品質穩(wěn)定的晶片解決方案是成功產(chǎn)品的致勝因素。

纮康科技與上下游供應鏈資源垂直整合,發(fā)揮的生產(chǎn)效能,持續(xù)打造具成本效益的晶片方案,滿足客戶及時進入市場的需求。

舉例而言,在電子秤量測應用領域即“無需開關,秤重自動開機”之關鍵特性,幫助客戶設計出別具競爭優(yōu)勢的終端產(chǎn)品,獲得市場廣泛運用與認同,居于地位。
連接充電器的端子采用高耐壓設計(CS 端子和 OC端子,大額定值是 33V)
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